金相切片

X-ray透視檢查

強(qiáng)度（抗拉、剪切）

溫度循環(huán)

SEM/EDS

計(jì)算機(jī)層析分析

錫球推力

高溫高濕

跌落試驗(yàn)

隨機(jī)振動(dòng)

常溫常濕

高溫高濕

溫度循環(huán)

SEM檢查

染色試驗(yàn)

鍍層厚度

錫球拉力實(shí)驗(yàn)（主要針對(duì)BGA錫球，Cable等）

外觀檢驗(yàn)

導(dǎo)熱系數(shù)

清潔度（離子污染）測(cè)試

耐電壓

尺寸測(cè)量

熱阻

吸濕（水）性

絕緣電阻測(cè)試

微觀尺寸檢測(cè)

熱膨脹系數(shù)

覆銅箔層壓板試驗(yàn)

耐濕性及絕緣電阻

孔尺寸測(cè)量

熱失重溫度

鹽霧試驗(yàn)

表面/體積電阻率

孔金屬鍍層尺寸測(cè)量

爆板時(shí)間T260/T288

多層印制電路板機(jī)械沖擊

熱循環(huán)測(cè)試金屬化孔電阻變化

側(cè)蝕/凹蝕

熱裂解溫度Td

剛性印制線路耐振動(dòng)

彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)

熱應(yīng)力

剛性印制板熱沖擊

剛性絕緣層壓材料抗彎曲強(qiáng)度

阻燃性試驗(yàn)（塑料、PCB基板）

耐熱油性

抗剝離強(qiáng)度測(cè)試（覆銅板、PCB）

可焊性測(cè)試

霉菌試驗(yàn)

銅箔延伸率

鍍層通孔（鍍覆孔）熱應(yīng)力試驗(yàn)

熱應(yīng)力

鍍層附著力

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

蒸汽老化

鍍層孔隙率

可焊性試驗(yàn)

翹曲度測(cè)試

抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)

非支撐元件孔連接盤粘合強(qiáng)度、粘結(jié)強(qiáng)度，表面組裝焊盤垂直拉脫試驗(yàn)